3DXSTAT ESD PC - Black / 1.75mm / 750g - 3DXTech

La confezione contiene: 1 x 3DXSTAT ESD PC - Black / 1.75mm / 750g - 3DXTech

3DXSTAT? ESD PC è un composto avanzato ESD-Safe progettato per l'uso in applicazioni critiche che richiedono protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD). Realizzato utilizzando la tecnologia dei nanotubi di carbonio multi-parete all'avanguardia, la tecnologia di compounding all'avanguardia e i processi di estrusione di precisione. Resistenza della superficie target da 10^7 a 10^9 Ohm.
I vantaggi del policarbonato (PC) includono:
Elevate proprietà termiche inclusa una Tg di 147°C
La struttura amorfa dà un ritiro basso, quasi isotropo
Eccellente duttilità e resistenza agli urti
Emissione di odori molto bassi durante la stampa
Ampio intervallo di lavorazione di 265-300°C
I vantaggi di 3DXSTAT? includono:
Resistività superficiale costante
Migliore ritenzione di impatto e allungamento
Bassa contaminazione da particolato
Contributo minimo al degassamento e alla contaminazione ionica
Le tipiche applicazioni per PC ESD includono:
Semi-con: componenti HDD, gestione dei wafer, maschere, involucri e connettori
Industriale: applicazioni di trasporto, misurazione e rilevamento
Conducibilità target per PC 3DXSTAT ESD:
Resistività superficiale da 10^7 a 10^9 ohm su campione 3DP utilizzando il metodo di prova ad anello concentrico.
Nota: studi interni hanno indicato che l'aumento delle temperature dell'estrusore può raggiungere livelli più elevati di conduttività. Allo stesso modo, temperature più basse dell'estrusore hanno portato a livelli più bassi di conduttività. Ogni stampante è configurata in modo diverso, per non parlare della diversa geometria delle parti. Pertanto, aspettati un po' di tempo di prova per capire come funziona il filamento per PC ESD nella tua stampante e applicazione specifica.
Conducibilità superficiale in funzione della temperatura dell'estrusore:
La resistenza superficiale della parte ESD PC stampata varia in base alla temperatura dell'estrusore della stampante. Ad esempio, se il test indica che la parte è troppo isolante, l'aumento della temperatura dell'estrusore risulterà in una migliore conduttività. Pertanto, la resistenza superficiale può essere "composta" regolando la temperatura dell'estrusore verso l'alto o verso il basso a seconda della lettura che ricevi da parte tua.
Specifiche del filamento:
Diametro: 1,75 mm (+/- 0,05 mm)
Impostazioni di stampa consigliate:
Estrusore: 260-300°C
Temperatura del piano: 110-120°C
Preparazione del piano: si consiglia l?utilizzo di un adesivo o del nastro in poliammide
Camera riscaldata: consigliata, una camera aiuta a ridurre la deformazione e migliora l'adesione dello strato
Supporti: il materiale di supporto universale AquaTek? X1 USM solubile in acqua è ideale per parti complesse
Istruzioni di essiccazione: 120°C per 4 ore.