3DXSTAT ESD PC - Schwarz / 1,75mm / 750g - 3DXTech

Paket enthält: 1 x 3DXSTAT ESD PC - Schwarz / 1,75mm / 750g - 3DXTech

3DXSTAT? ESD PC ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz gegen elektrostatische Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt mit modernster mehrwandiger Kohlenstoff-Nanoröhrentechnologie, hochmoderner Compoundierungstechnologie und Präzisions-Extrusionsverfahren. Ziel-Oberflächenwiderstand von 10^7 bis 10^9 Ohm.
Zu den Vorteilen von Polycarbonat (PC) gehören:
Hohe thermische Eigenschaften, einschließlich einer Tg von 147°C
Amorphe Struktur sorgt für geringe, fast isotrope Schrumpfung
Ausgezeichnete Duktilität und Schlagfestigkeit
Sehr geringe Geruchsemission während des Drucks
Breiter Verarbeitungsbereich von 265-300°C
Zu den Vorteilen von 3DXSTAT?
Konstanter Oberflächenwiderstand
Verbesserte Schlagfestigkeit und Dehnung
Geringe Verunreinigung durch Partikel
Minimaler Beitrag zu Ausgasung und ionischer Verunreinigung
Typische PC-ESD-Anwendungen sind
Semi-con: HDD-Komponenten, Wafer-Handling, Masken, Gehäuse und Anschlüsse
Industrie: Transport-, Mess- und Sensoranwendungen
Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PC:
Oberflächenwiderstand von 10^7 bis 10^9 Ohm auf 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringtestmethode.
Hinweis: Interne Studien haben ergeben, dass mit höheren Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreicht werden kann. In ähnlicher Weise haben niedrigere Extrudertemperaturen zu einer geringeren Leitfähigkeit geführt. Jeder Drucker ist anders konfiguriert, ganz zu schweigen von der unterschiedlichen Geometrie der Teile. Rechnen Sie daher mit einer gewissen Zeit des Ausprobierens, um zu verstehen, wie das ESD PC-Filament in Ihrem speziellen Drucker und Ihrer Anwendung funktioniert.
Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur:
Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-PC-Teils variiert in Abhängigkeit von der Temperatur des Druckerextruders. Zeigt der Test beispielsweise, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer besseren Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand "ausgeglichen" werden, indem die Extrudertemperatur je nach den erhaltenen Messwerten nach oben oder unten angepasst wird.
Filamentspezifikationen:
Durchmesser: 1,75 mm (+/- 0,05 mm)
Empfohlene Druckeinstellungen:
Extruder: 260-300°C
Plattentemperatur: 110-120°C
Plattenvorbereitung: Klebstoff oder Polyamidband wird empfohlen
Beheizte Kammer: empfohlen, eine Kammer hilft, Verformungen zu reduzieren und verbessert die Schichthaftung
Träger: das universelle Trägermaterial AquaTek? X1 USM wasserlöslich ist ideal für komplexe Teile
Trocknungshinweise: 120°C für 4 Stunden.