3DXSTAT ESD PC - Noir / 1,75mm / 750g - 3DXTech

Le paquet contient : 1 x 3DXSTAT ESD PC - Noir / 1.75mm / 750g - 3DXTech

3DXSTAT ? ESD PC est un composé ESD-Safe avancé conçu pour être utilisé dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD). Fabriqué à l'aide d'une technologie de pointe de nanotubes de carbone multi-parois, d'une technologie de mélange de pointe et de procédés d'extrusion de précision. Résistance de surface cible de 10^7 à 10^9 Ohm.
Les avantages du polycarbonate (PC) sont les suivants :
Propriétés thermiques élevées, notamment une Tg de 147°C
La structure amorphe permet un retrait faible et presque isotrope
Excellente ductilité et résistance aux chocs
Très faible émission d'odeurs pendant l'impression
Large plage de traitement de 265 à 300°C Les




avantages de 3DXSTAT ?
Résistivité de surface constante
Meilleure rétention des chocs et de l'élongation
Faible contamination particulaire
Contribution minimale au dégazage et à la contamination ionique
Les applications ESD typiques des PC incluent:




Semi-con : composants de disques durs, manipulation de plaquettes, masques, boîtiers et connecteurs
Industriel : applications de transport, de mesure et de détection
Conductivité cible pour 3DXSTAT ESD PC :
résistivité de surface de 10^7 à 10^9 ohms sur l'échantillon 3DP en utilisant la méthode de test de l'anneau concentrique.



Remarque : des études internes ont indiqué que des températures d'extrusion plus élevées permettent d'atteindre des niveaux de conductivité plus élevés. De même, des températures d'extrusion plus basses ont entraîné des niveaux de conductivité plus faibles. Chaque imprimante est configurée différemment, sans parler de la géométrie différente des pièces. Il faut donc s'attendre à un certain temps d'essai et d'erreur pour comprendre comment le filament PC ESD fonctionne dans votre imprimante et votre application spécifiques.
Conductivité de surface en fonction de la température de l'extrudeuse :
la résistance de surface de la pièce imprimée ESD PC varie en fonction de la température de l'extrudeuse de l'imprimante.
Par exemple, si le test indique que la pièce est trop isolante, l'augmentation de la température de l'extrudeuse permettra d'obtenir une meilleure conductivité. Par conséquent, la résistance de surface peut être "compensée" en ajustant la température de l'extrudeuse vers le haut ou vers le bas en fonction de la lecture que vous recevez.
Spécifications du filament :
Diamètre : 1,75 mm (+/- 0,05 mm)
Paramètres d'impression recommandés :
Extrudeuse : 260-300°C
Température du plateau : 110-120°C
Préparation du plateau : adhésif ou ruban polyamide recommandé
Chambre chauffante : recommandée, une chambre permet de réduire le gauchissement et d'améliorer l'adhésion des couches
Support : AquaTek ? X1 USM hydrosoluble est idéal pour les pièces complexes
Instructions de séchage : 120°C pendant 4 heures.