3DXSTAT ESD PLA - Black / 1.75mm / 1kg - 3DXTech

La confezione contiene: 1 x 3DXSTAT ESD PLA - Black / 1.75mm / 1kg - 3DXTech

3DXSTAT? ESD PLA è un composto avanzato ESD-Safe progettato per l'uso in applicazioni critiche che richiedono protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD). Realizzato utilizzando la tecnologia dei nanotubi di carbonio multi-parete all'avanguardia, la tecnologia di compounding all'avanguardia e i processi di estrusione di precisione. Resistenza della superficie target: da 10^7 a 10^9 Ohm.
I vantaggi del PLA includono:
Ideale per la stampa senza letto riscaldato, nessun involucro richiesto
Basso restringimento, deformazione e facile stampabilità, il PLA stampa praticamente su tutte le stampanti 3D desktop
Odore molto basso, perfetto per la stampa in ambienti domestici o d'ufficio
Splendida qualità della superficie per rendere belle le parti stampate
Realizzato con piante rende il PLA un biopolimero rinnovabile
I vantaggi di 3DXSTAT? includono:
Resistività superficiale costante
Migliore ritenzione di impatto e allungamento
Bassa contaminazione da particolato
Contributo minimo al degassamento e alla contaminazione ionica
Le tipiche applicazioni PLA ESD includono:
Semi-con: componenti HDD, gestione dei wafer, maschere, involucri e connettori
Industriale: applicazioni di trasporto, misurazione e rilevamento
Conducibilità target per 3DXSTAT ESD PLA:
Resistività superficiale da 10^7 a 10^9 ohm su campione 3DP utilizzando il metodo di prova ad anello concentrico.
Nota: studi interni hanno indicato che l'aumento delle temperature dell'estrusore può raggiungere livelli più elevati di conduttività. Allo stesso modo, temperature più basse dell'estrusore hanno portato a livelli più bassi di conduttività. Ogni stampante è configurata in modo diverso così come la geometria della parte varia. Pertanto, aspettati un po' di tempo di prova per capire come funziona il filamento ESD PLA nella tua specifica stampante/applicazione.
Conducibilità superficiale in funzione della temperatura dell'estrusore:
La resistenza superficiale della parte in PLA ESD stampata varia in base alla temperatura dell'estrusore della stampante. Ad esempio, se il test indica che la parte è troppo isolante, l'aumento della temperatura dell'estrusore risulterà in una migliore conduttività. Pertanto, la resistenza superficiale può essere "composta" regolando la temperatura dell'estrusore verso l'alto o verso il basso a seconda della lettura che ricevi da parte tua.
Specifiche del filamento:
Diametro: 1,75 mm (+/- 0,05 mm)
Impostazioni di stampa consigliate:
Estrusore: 210-240°C
Temperatura del piano: 23-60°C
Preparazione del piano: si consiglia l?utilizzo di un adesivo o del nastro in poliammide
Camera riscaldata: non necessaria
Altro: potrebbe essere necessario aumentare il moltiplicatore di estrusione fino a 1,15 o addirittura 1,2 e variare la velocità della ventola tra il 50 e il 100%.
Supporti: AquaTek? X1 USM solubile in acqua funziona alla grande per parti complesse.
Istruzioni di essiccazione: 65°C per 4 ore.