Thin Film Thermal Grease - Slice Engineering

La Thin Film Thermal Grease è una pasta termica ad alte prestazioni, priva di silicone, progettata per garantire un trasferimento di calore eccezionale in ambienti elettronici particolarmente esigenti. Ideale per applicazioni fino a 360°C, questa pasta è ottimizzata per una conduzione termica efficiente su superfici come riscaldatori ceramici PTC e sistemi avanzati di testine di stampa, incluso il Mako® Hotend per Bambu Lab. Può essere utilizzata anche con cartucce riscaldanti standard, resistenze, piastre riscaldanti, pozzetti termici e dispositivi semiconduttori come transistor e diodi.

La sua applicazione a film ultrasottile riduce al minimo la quantità di materiale, garantendo un contatto termico preciso e stabile senza rischio di essiccazione o migrazione. Elettricamente non conduttiva e stabile su un ampio intervallo di temperature, la Thin Film Thermal Grease è la soluzione ideale per configurazioni elettroniche ad alta temperatura e sensibili al calore. È progettata per sistemi elettronici critici e riduce il rischio di residui o contaminazioni nel tempo grazie alle sue basse proprietà di degassamento. La formulazione priva di silicone elimina il rischio di migrazione, contaminazione o essiccamento, migliorando l’affidabilità e la pulizia nelle applicazioni elettroniche più delicate.

La confezione contiene: 1 x Thin Film Thermal Grease - Slice Engineering