Grasa térmica de capa fina - Slice Engineering

Thin Film Thermal Grease es una pasta térmica de alto rendimiento sin silicona diseñada para proporcionar una transferencia térmica excepcional en entornos electrónicos exigentes. Ideal para aplicaciones de hasta 360 °C, esta pasta está optimizada para una conducción térmica eficiente en superficies como calentadores PTC cerámicos y sistemas avanzados de cabezales de impresión, incluido el Mako® Hotend de Bambu Lab. También puede utilizarse con cartuchos calefactores estándar, resistencias, placas calefactoras, termopozos y dispositivos semiconductores como transistores y diodos.

Su aplicación en película ultrafina minimiza la cantidad de material, garantizando un contacto térmico preciso y estable sin riesgo de desecación o migración. No conductora de la electricidad y estable en un amplio rango de temperaturas, la grasa térmica de película fina es la solución ideal para configuraciones electrónicas sensibles al calor y a altas temperaturas. Está diseñada para sistemas electrónicos críticos y reduce el riesgo de residuos o contaminación con el paso del tiempo gracias a sus propiedades de baja desgasificación. La formulación sin silicona elimina el riesgo de migración, contaminación o desecación, mejorando la fiabilidad y limpieza en aplicaciones electrónicas sensibles.

Contenido del envase: 1 x Grasa térmica de película fina - Slice Engineering