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Thin Film Thermal Grease es una pasta térmica de alto rendimiento sin silicona diseñada para proporcionar una transferencia térmica excepcional en entornos electrónicos exigentes. Ideal para aplicaciones de hasta 360 °C, esta pasta está optimizada para una conducción térmica eficiente en superficies como calentadores PTC cerámicos y sistemas avanzados de cabezales de impresión, incluido el Mako® Hotend de Bambu Lab. También puede utilizarse con cartuchos calefactores estándar, resistencias, placas calefactoras, termopozos y dispositivos semiconductores como transistores y diodos.
Su aplicación en película ultrafina minimiza la cantidad de material, garantizando un contacto térmico preciso y estable sin riesgo de desecación o migración. No conductora de la electricidad y estable en un amplio rango de temperaturas, la grasa térmica de película fina es la solución ideal para configuraciones electrónicas sensibles al calor y a altas temperaturas. Está diseñada para sistemas electrónicos críticos y reduce el riesgo de residuos o contaminación con el paso del tiempo gracias a sus propiedades de baja desgasificación. La formulación sin silicona elimina el riesgo de migración, contaminación o desecación, mejorando la fiabilidad y limpieza en aplicaciones electrónicas sensibles.
Contenido del envase: 1 x Grasa térmica de película fina - Slice Engineering
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