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Thin Film Thermal Grease est une pâte thermique haute performance, sans silicone, conçue pour assurer un transfert de chaleur exceptionnel dans les environnements électroniques exigeants. Idéale pour des applications jusqu'à 360°C, cette pâte est optimisée pour une conduction thermique efficace sur des surfaces telles que les chauffages PTC en céramique et les systèmes de tête d'impression avancés, y compris le Mako® Hotend pour Bambu Lab. Elle peut également être utilisée avec des cartouches chauffantes standard, des résistances, des plaques chauffantes, des puits thermométriques et des dispositifs semi-conducteurs tels que les transistors et les diodes.
L'application d'un film ultrafin minimise la quantité de matériau, assurant un contact thermique précis et stable sans risque de séchage ou de migration. Non-conductrice sur le plan électrique et stable sur une large plage de températures, la graisse thermique à couche mince est la solution idéale pour les configurations électroniques sensibles à la chaleur et aux températures élevées. Elle est conçue pour les systèmes électroniques critiques et réduit le risque de résidus ou de contamination dans le temps grâce à ses propriétés de faible dégazage. La formulation sans silicone élimine le risque de migration, de contamination ou de dessèchement, améliorant ainsi la fiabilité et la propreté des applications électroniques sensibles.
Le paquet contient : 1 x Thin Film Thermal Grease - Slice Engineering
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