RIMANENZE DI MAGAZZINO - NUOVO
La Piastra ad Alta Temperatura Bambu Lab è composta da due parti: la piastra ad alta temperatura e la piastra Engineering.
È possibile stampare su entrambi i lati della piastra.
La piastra ad alta temperatura è realizzata in PEI, caratterizzata da una superficie liscia e una fine texture opaca. È fissata alla piastra Engineering tramite nastro biadesivo 3M resistente alle alte temperature. A differenza della piastra in PC utilizzata nel Cool Plate, il materiale PEI offre una migliore resistenza al calore ed è meno soggetto a deformazioni alle alte temperature, risultando così più compatibile con vari tipi di filamento.
Ad eccezione del filamento PLA, quando si stampa con altri materiali è fortemente consigliato utilizzare un adesivo (colla stick Bambu Lab o colla liquida) per garantire la corretta adesione tra filamento e piano di stampa. Ciò è fondamentale per evitare il rischio di crepe nella piastra ad alta temperatura.
Piastra ad Alta Temperatura Bambu Lab
Nota: alcune impostazioni dello slicer potrebbero dover essere regolate in base al modello stampato e ai requisiti del filamento.
Materiale |
Temperatura del piano riscaldato |
Utilizzo colla stick |
Rimozione coperchio superiore in vetro |
PLA/PLA-CF/PLA-GF |
45~65℃ |
No |
Si |
PETG/PETG-CF |
60~80℃ |
Si |
No |
ABS |
90~100℃ |
Consigliato |
No |
ASA |
90~100℃ |
Consigliato |
No |
TPU |
35~45℃ |
Consigliato |
Si |
PVA |
45~60℃ |
Consigliato |
Si |
PC/PC-CF |
100~110℃ |
Si |
No |
PA/PA-CF/PAHT-CF |
100~110℃ |
Si |
No |
PET-CF |
80~100℃ |
Si |
No |
Vantaggi
- Prestazioni ottimali con la maggior parte dei filamenti per stampa 3D
- Ottima compatibilità con la calibrazione automatica del flusso
- Non interferisce con il LIDAR
- Superficie liscia che conferisce una texture uniforme alle stampe
- Eccellente adesione e facile rimozione dei modelli stampati
- Sostituibile dall’utente
Svantaggi
- Non può essere utilizzata senza riscaldare la superficie di stampa
- Può risultare più fragile rispetto alla piastra Engineering o alla piastra Textured PEI
- È necessario aprire il coperchio superiore in vetro o lo sportello frontale in vetro quando si utilizzano filamenti con una bassa temperatura di transizione vetrosa
Piastra Engineering Bambu Lab
Nota: alcune impostazioni dello slicer potrebbero dover essere regolate in base al modello stampato e ai requisiti del filamento.
Materiale |
Temperatura del piano riscaldato |
Utilizzo colla stick |
Rimozione coperchio superiore in vetro |
TPU |
30~35℃ |
Consigliato |
No |
PETG/PETF-CF |
70~80℃ |
Consigliato |
Si |
PET-CF |
70~80℃ |
Consigliato |
Si |
ABS |
100~110℃ |
Si |
No |
PC/PC-CF |
100~110℃ |
Si |
No |
PA/PA-CF/PATH-CF |
100~110℃ |
Si |
No |
Istruzioni di Installazione
- Allineare la piastra con i punti di riferimento della piattaforma, con il nome della piastra rivolto verso di sé.
- Abbassare la piastra e fissarla alla piattaforma magnetica.
Considerazioni
- Variazioni di colore e lucentezza della piastra di supporto, così come la rimozione di piccole aree metalliche esposte, sono semplici ottimizzazioni del processo produttivo e della qualità superficiale. Questi cambiamenti non influenzano il livellamento, il LIDAR, l’adesione o l’utilizzo.
- Prima del livellamento automatico, è necessario pulire accuratamente l’ugello nell’area di pulizia dedicata del piano di stampa per rimuovere ogni residuo. L’usura progressiva di quest’area è normale e non influisce né sulla qualità di stampa né sulla durata dell’ugello.
- Bambu Lab raccomanda di utilizzare esclusivamente la colla ufficiale Bambu Lab. Non è responsabile per danni derivanti dall’uso di colle di terze parti.
- Pulire regolarmente la superficie di stampa con acqua calda e sapone per piatti per eliminare polvere o residui di grasso. L’IPA può funzionare, ma il lavaggio rimane la soluzione migliore per mantenere prestazioni ottimali.
- Attendere alcuni minuti prima di rimuovere i modelli stampati per permettere alla piastra di raffreddarsi: questo facilita la rimozione e previene danni, prolungando la vita del prodotto.
- La piastra PEI liscia ad alta temperatura è considerata un componente consumabile e si degraderà con il tempo. La garanzia copre solo difetti di fabbricazione e non danni estetici come graffi, ammaccature o crepe. Solo i fogli difettosi ricevuti all’arrivo sono coperti dalla garanzia.
La confezione contiene: 1 x Piatto high temperature Serie X1/Serie P1 - Bambu Lab