Magigoo: der Klebstoff für den 3D-Druck.
Magigoo PC ist für die Verwendung von PC-Filamenten (Polycarbonat) konzipiert.
Es ist ausschließlich für die Verwendung von Polycarbonat-Filamenten vorgesehen. Dieser Klebstoff für den professionellen Einsatz gewährleistet die Haftung der Drucke auf dem erhitzten Druckbett und die einfache Entfernung der Drucke nach dem Abkühlen. Dieser einzigartige und innovative Mechanismus erfordert keine Werkzeuge zum Entfernen der Abdrücke. Sie lösen sich, wenn die Platte abkühlt.
Warum Magigoo PC:
Die Härte und Robustheit von PC macht es zu einem idealen FDM-Material für die Herstellung von Funktionsprototypen und Endteilen, allerdings hat das Material einige kritische Punkte beim Druck. PC hat eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) und kann daher in Hochtemperaturanwendungen eingesetzt werden. Ein hoher Tg-Wert kann jedoch das Drucken mit Desktop-Druckern sehr erschweren, da diese in der Regel nicht in der Lage sind, die für den PC-Druck erforderlichen hohen Drucktemperaturen zu erreichen. PC-Rohlinge neigen nämlich zu erheblichen Verformungen, wenn sie bei unzureichender Plattentemperatur (<130 ºC) in geschlossenen, unbeheizten Kammern ohne Verwendung eines geeigneten Klebstoffs gedruckt werden.
Magigoo PC kann auf Glas oder einer Vielzahl von anderen Oberflächen verwendet werden. Wir empfehlen die Verwendung auf anderen Oberflächen auf Kunststoffbasis, einschließlich Klebefolien, um eine starke Haftung zu gewährleisten und zu verhindern, dass das Teil mit der Folie verschmilzt.
Qual è il materiale migliore per pezzi che devono stare all'esterno?
L'ASA è il materiale consigliato per l'uso esterno. A differenza dell'ABS, l'ASA è altamente resistente ai raggi UV, non ingiallisce e mantiene le sue proprietà meccaniche anche sotto l'esposizione diretta del sole e degli agenti atmosferici.
Perché la mia stampa in PETG presenta molti "fili" (stringing)?
Il PETG è un materiale molto viscoso. Per ridurre lo stringing, è fondamentale calibrare correttamente la temperatura di stampa e la distanza di ritrazione. Inoltre, assicurati che il filamento sia asciutto, poiché l'umidità assorbita peggiora drasticamente questo fenomeno.
Posso mescolare resine di marche diverse?
In generale è sconsigliato, poiché ogni resina ha tempi di esposizione e composizioni chimiche differenti. Mescolarle potrebbe portare a fallimenti di stampa o a una polimerizzazione incompleta del pezzo.
Come si smaltiscono i residui di resina 3D?
La resina liquida è considerata un rifiuto speciale. Non deve mai essere gettata negli scarichi domestici. È necessario polimerizzare i residui liquidi (esponendoli al sole o a lampade UV) fino a renderli solidi, dopodiché possono essere smaltiti seguendo le normative locali sui rifiuti plastici speciali.
Qual è la differenza tra una piastra in alluminio normale e una rettificata 5083?
La piastra normale può presentare curvature invisibili all'occhio ma enormi per l'ugello di una stampante 3D. La piastra 5083 rettificata è lavorata meccanicamente per essere perfettamente piana e distesa termicamente, il che significa che non si "imbarcherà" mai quando la riscaldi a 80-100°C.
Posso incollare un tappetino riscaldante direttamente sulla piastra magnetica?
No, il tappetino riscaldante deve essere applicato sulla parte inferiore della piastra rigida (alluminio). La superficie magnetica va applicata sulla parte superiore. Il calore passerà attraverso l'alluminio e la base magnetica per scaldare la superficie in PEI o acciaio.
Come si pulisce correttamente una superficie in PEI?
Per mantenere l'adesione al massimo, è sufficiente pulire la superficie con alcool isopropilico (IPA) tra una stampa e l'altra. Se l'adesione cala drasticamente dopo molti utilizzi, un lavaggio con acqua tiepida e sapone neutro per piatti aiuterà a rimuovere i residui grassi delle dita.
È necessario isolare il piano di stampa sotto il riscaldatore?
Non è obbligatorio, ma è caldamente consigliato. L'isolamento riduce i tempi di riscaldamento del 30-50% e mantiene la temperatura molto più stabile, evitando che il calore residuo interferisca con il funzionamento dei sensori o dei motori situati sotto il piano.