Le bâton de colle BambuLab assure une adhérence adéquate entre le cliché et le modèle et ne contient pas de formaldéhyde.
Compatibilité
Toutes les séries
Guide d'utilisation
Appliquer uniformément sur la plaque d'impression propre avant l'impression, en couvrant toutes les zones d'impression. Après l'impression, laver la plaque.
Remarque
RISQUE D'ÉTOUFFEMENT. Tenir les petites pièces hors de portée des enfants de moins de 3 ans et les conserver dans un endroit frais et sec.
Caractéristiques techniques
Application : PLA / ABS / PETG / PC / PA / TPU
Caractéristique : soluble dans l'eau
Durée de vie : 24 mois
Dimensions de l'emballage : 105 × 55 × 33 mm
Poids de l'emballage : 50 g
Couleur : blanc
L'emballage contient : 1 x bâton de colle - Bambu Lab
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Qual è la differenza tra una piastra in alluminio normale e una rettificata 5083?
La piastra normale può presentare curvature invisibili all'occhio ma enormi per l'ugello di una stampante 3D. La piastra 5083 rettificata è lavorata meccanicamente per essere perfettamente piana e distesa termicamente, il che significa che non si "imbarcherà" mai quando la riscaldi a 80-100°C.
Posso incollare un tappetino riscaldante direttamente sulla piastra magnetica?
No, il tappetino riscaldante deve essere applicato sulla parte inferiore della piastra rigida (alluminio). La superficie magnetica va applicata sulla parte superiore. Il calore passerà attraverso l'alluminio e la base magnetica per scaldare la superficie in PEI o acciaio.
Come si pulisce correttamente una superficie in PEI?
Per mantenere l'adesione al massimo, è sufficiente pulire la superficie con alcool isopropilico (IPA) tra una stampa e l'altra. Se l'adesione cala drasticamente dopo molti utilizzi, un lavaggio con acqua tiepida e sapone neutro per piatti aiuterà a rimuovere i residui grassi delle dita.
È necessario isolare il piano di stampa sotto il riscaldatore?
Non è obbligatorio, ma è caldamente consigliato. L'isolamento riduce i tempi di riscaldamento del 30-50% e mantiene la temperatura molto più stabile, evitando che il calore residuo interferisca con il funzionamento dei sensori o dei motori situati sotto il piano.