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AQUATEK X1 ADVANCED USM UNIVERSAL SUPPORT MATERIAL - Natürlich / 1,75mm / 500g - 3DXTech
19210056
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- Artikeldetails
- BeschreibungPaket enthält: 1 x AQUATEK X1 ADVANCED USM UNIVERSAL SUPPORT MATERIAL - Natural / 1.75mm / 500g - 3DXTech
Die AquaTek? X1 Advanced USM ist ein völlig neues und hochentwickeltes wasserlösliches Universalträgermaterial, das speziell für den Druck komplizierter Teile entwickelt wurde. AquaTek? X1 Advanced USM lässt sich leicht in heißem Wasser auflösen und haftet hervorragend auf einer Vielzahl von Materialien, einschließlich beliebter moderner Verbundstoffe wie CarbonX? und FibreX?
Vorteile von AquaTek? X1 Advanced USM:
Leicht löslich in heißem Wasser
Umweltfreundlich und sicher zu entsorgen in Haus- oder Büroabflüssen
Ideales Trägermaterial für ein breites Spektrum von Materialien, einschließlich vieler, die als schwierig zu tragen bekannt sind!
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, wenn es während des Drucks der Luft ausgesetzt ist, wird mit der Zeit weniger klebrig als ähnliche Trägermaterialien
Kompatible Materialien:
AquaTek? X1 Advanced USM ist wirklich das kompatibelste Trägermaterial. Es funktioniert hervorragend mit allen folgenden und weiteren Materialien: PLA, ABS, ASA, PETG, Nylon und flexible Filamente wie TPC, TPU und COPE.
Dazu gehören alle gängigen Verbundwerkstoff-Varianten dieser Sorten, wie Kohlefaser, Glasfaser und ESD-safe.
Empfohlene Techniken zum Entfernen des Trägermaterials:
Brechen Sie überschüssiges Trägermaterial, das leicht zugänglich ist, auf. Dadurch wird die Auflösungszeit verkürzt (mehr Trägermaterial = längere Auflösungszeit).
Tauchen Sie das Teil in heißes Wasser ein. Heißes Leitungswasser hat normalerweise eine Temperatur von 38-49°C, was mehr als ausreichend ist, um AquaTek? aufzulösen. X1 Advanced USM. Bitte seien Sie sicher mit heißem Wasser!
Durch Rühren und Bewegen des Wassers wird die Auflösungszeit weiter verkürzt, entweder durch mechanisches Rühren oder durch ein Ultraschall-Reinigungsbadsystem. Erhitzen Sie das heiße Wasser erneut oder ersetzen Sie es, wenn es abkühlt, bis Sie noch ungelöstes Trägermaterial sehen.
Die Rückstände sind ökologisch unbedenklich und können in den Haus- oder Büroabfluss entsorgt werden. Gründlich mit kühlem, lauwarmem Wasser ausspülen.
Filamentspezifikationen:
Durchmesser: 1,75 mm (+/- 0,05 mm)
Empfohlene Druckeinstellungen:
Extruder: 245-265°C
Tiegeltemperatur: 60-90°C
Tiegelvorbereitung: Klebe- oder Polyamidband wird empfohlen
Beheizte Kammer: nicht notwendig, aber oft nützlich. Die Gehäusetemperatur darf 120°C für X1 USM nicht überschreiten
Andere: AquaTek? Advanced X1 Advanced USM nimmt Feuchtigkeit aus der Umgebung auf. Daher sollte das Filament bei Nichtgebrauch in einem verschlossenen Behälter gelagert werden.
Trocknungshinweise: 65°C für 2-4 Stunden - Read moreBitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.
Der Artikel, den Sie erhalten, kann sich je nach Produktionscharge in einigen Merkmalen von dem auf dem Foto abgebildeten Artikel unterscheiden. Dennoch bleibt die Funktionalität erhalten. - Questions(FAQs)
L'ASA è il materiale consigliato per l'uso esterno. A differenza dell'ABS, l'ASA è altamente resistente ai raggi UV, non ingiallisce e mantiene le sue proprietà meccaniche anche sotto l'esposizione diretta del sole e degli agenti atmosferici.
Il PETG è un materiale molto viscoso. Per ridurre lo stringing, è fondamentale calibrare correttamente la temperatura di stampa e la distanza di ritrazione. Inoltre, assicurati che il filamento sia asciutto, poiché l'umidità assorbita peggiora drasticamente questo fenomeno.
In generale è sconsigliato, poiché ogni resina ha tempi di esposizione e composizioni chimiche differenti. Mescolarle potrebbe portare a fallimenti di stampa o a una polimerizzazione incompleta del pezzo.
La resina liquida è considerata un rifiuto speciale. Non deve mai essere gettata negli scarichi domestici. È necessario polimerizzare i residui liquidi (esponendoli al sole o a lampade UV) fino a renderli solidi, dopodiché possono essere smaltiti seguendo le normative locali sui rifiuti plastici speciali.
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