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La plancha de alta temperatura de Bambu Lab consta de dos partes: la plancha de alta temperatura y la plancha de ingeniería.
Es posible imprimir en ambas caras de la placa.
La placa de alta temperatura es de PEI y se caracteriza por una superficie lisa y una fina textura mate. Se fija a la placa de ingeniería mediante cinta adhesiva de doble cara 3M resistente a altas temperaturas. A diferencia de la placa de PC utilizada en la Cool Plate, el material PEI ofrece una mayor resistencia al calor y es menos propenso a deformarse a altas temperaturas, lo que la hace más compatible con diversos tipos de filamento.
A excepción del filamento PLA, cuando se imprime con otros materiales se recomienda encarecidamente utilizar un adhesivo (pegamento en barra Bambu Lab o pegamento líquido) para asegurar una correcta adhesión entre el filamento y la placa de impresión. Esto es esencial para evitar el riesgo de grietas en la placa de alta temperatura.
Placa de alta temperatura Bambu Lab
Nota: Es posible que sea necesario ajustar algunos parámetros de la cortadora en función del modelo impreso y de los requisitos del filamento.
| Material |
Temperatura de la placa calentada |
Uso de pegamento en barra |
Retirada de la tapa de cristal |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF |
45~65℃ |
No |
Sí |
| PETG/PETG-CF |
60~80℃ |
Sí |
No |
| ABS |
90~100℃ |
Recomendado |
No |
| ASA |
90~100℃ |
Recomendado |
No |
| TPU |
35~45℃ |
Recomendado |
Sí |
| PVA |
45~60℃ |
Recomendado |
Sí |
| PC/PC-CF |
100~110℃ |
Sí |
No |
| PA/PA-CF/PAHT-CF |
100~110℃ |
Sí |
No |
| PET-CF |
80~100℃ |
Sí |
No |
Ventajas
- Rendimiento óptimo con la mayoría de filamentos de impresión 3D
- Excelente compatibilidad con la calibración automática de flujo
- No interfiere con el LIDAR
- La superficie lisa proporciona una textura uniforme a las impresiones
- Excelente adherencia y fácil retirada de los modelos impresos
- Reemplazable por el usuario
Desventajas
- No puede utilizarse sin calentar la superficie de impresión
- Puede ser más frágil que la placa de ingeniería o la placa PEI texturizada
- Debe abrirse la tapa superior de cristal o la puerta frontal de cristal cuando se utilizan filamentos con una temperatura de transición vítrea baja
Placa de ingeniería Laboratorio Bambu
Nota: Es posible que sea necesario ajustar algunos parámetros de la cortadora según el modelo impreso y los requisitos del filamento.
| Material |
Temperatura de la placa calentada |
Uso de pegamento en barra |
Retirada de la tapa de cristal |
| TPU |
30~35℃ |
Recomendado |
No |
| PETG/PETF-CF |
70~80℃ |
Recomendado |
Sí |
| PET-CF |
70~80℃ |
Recomendado |
Sí |
| ABS |
100~110℃ |
Sí |
No |
| PC/PC-CF |
100~110℃ |
Sí |
No |
| PA/PA-CF/PATH-CF |
100~110℃ |
Sí |
No |
Instrucciones de instalación
- Alinee la placa con los puntos de referencia de la plataforma, con el nombre de la placa mirando hacia usted.
- Baje la placa y fíjela a la plataforma magnética.
Consideraciones
- Las variaciones de color y brillo de la placa de soporte, así como la eliminación de pequeñas zonas metálicas expuestas, son simples optimizaciones del proceso de producción y de la calidad de la superficie. Estos cambios no afectan a la nivelación, el LIDAR, la adherencia ni el uso.
- Antes de la nivelación automática, la boquilla debe limpiarse a fondo en la zona de limpieza específica del lecho de impresión para eliminar cualquier residuo. El desgaste progresivo de esta zona es normal y no afecta a la calidad de impresión ni a la vida útil de la boquilla.
- Bambu Lab recomienda utilizar únicamente el pegamento oficial de Bambu Lab. Bambu Lab no se hace responsable de los daños derivados del uso de pegamentos de terceros.
- Limpie regularmente la superficie de impresión con agua tibia y jabón de fregar para eliminar el polvo o los restos de grasa. El IPA puede funcionar, pero el lavado sigue siendo la mejor solución para mantener un rendimiento óptimo.
- Espere unos minutos antes de retirar los modelos impresos para permitir que la plancha se enfríe: esto facilita la retirada y evita daños, prolongando la vida útil del producto.
- La placa lisa PEI de alta temperatura se considera un componente consumible y se degradará con el tiempo. La garantía sólo cubre los defectos de fabricación y no los daños estéticos como arañazos, abolladuras o grietas. Sólo las placas defectuosas recibidas a su llegada están cubiertas por la garantía.
Contenido del paquete: 1 x Placa de alta temperatura X1/Series P1 - Bambu Lab
